Çin’de yoğun bir takvim içinde olan Honor markası, geçen ay Honor 100 ve Honor 100 Pro akıllı telefonlarını Çin pazarında tanıttı. Şimdi ise Honor X50 GT ve Honor 90 GT akıllı telefonlarının bu ayın sonunda Çin’de tanıtılacağı söylentileri dolaşıyor. Ayrıca markanın, şimdilik Honor Magic Flip olarak adlandırılan ilk katlanabilir telefonu üzerinde çalıştığı da söyleniyor. Çinli bir kaynak, bu cihazın ne zaman resmi olarak tanıtılacağına dair bilgiler verdi.
Beklenen Honor Magic Flip Tanıtım Zaman Çizelgesi Kaynağa göre, söz konusu Honor Magic Flip, Çin’deki yaklaşan Bahar Festivali’nin ardından tanıtılacak. Festival, 10 Şubat ile 17 Şubat arasında gerçekleşecek. Bu, cihazın 2024’ün ilk çeyreğinde piyasaya sürülebileceğine işaret ediyor.
Honor Magic Flip ve Magic 6 serisi yakında piyasada
Son raporlara göre, Honor Magic Flip 2.420mAh + 1.980mAh çift hücreli pil paketiyle gelebilir ve bu, toplamda 4.500mAh kapasite sunabilir. Bu durumda Magic Flip, dikey katlanabilir bir akıllı telefonda görülen en büyük pil paketine sahip olacak gibi görünüyor. Maalesef Magic Flip hakkında başka bir bilgi bilinmiyor.
Honor, Snapdragon 8 Gen 3 işlemci gücüne sahip Magic 6 serisi amiral gemisi telefonlar üzerinde de çalışıyor. Aynı kaynak, bu serinin Ocak ayında Çin’de tanıtılacağını iddia ediyor. Serinin Magic 6, Magic 6 Pro, Magic 6 Ultimate ve Magic 6 Porsche Design gibi modelleri içermesi bekleniyor.
Bunun yanı sıra, markanın 2024 yılı için iki farklı katlanabilir telefon üzerinde daha çalıştığı söyleniyor. Bunlardan birinin Honor Magic V3 olacağı ve Snapdragon 8 Gen 3 işlemci ile içe doğru katlanan bir tasarıma sahip olacağı düşünülüyor. Diğeri ise üst orta segment özelliklere sahip ve dışa doğru katlanabilen bir tasarıma sahip Honor Purse V2 olabilir.
